關於力晶技術與服務 @ 掌握未上市部落格

1. 力晶邏輯製程晶圓代工服務主要製程技術為何?

力晶12吋晶圓廠，除了先進記憶體晶圓代工服務，並逐步多角化提供邏輯製程晶圓代工服務。數年來的耕耘，已經卓然有成。力晶的邏輯製程包括LCD驅動IC（LCD Driver IC）、影像感測（Image Sensor） IC、電源管理IC（Power Management IC）、記憶體整合晶片(Integrated Memory Chip）。

相關製程技術如下:

LCD驅動IC（LCD Driver IC）邏輯代工高壓製程（High Voltage Process）技術方面，目前以110 / 90nm為中小尺寸面板驅動IC客戶代工，55nm DDI代工製程2014年下半年進入量產，以提供客戶高階DDI產品代工。
CMOS影像感測IC（CMOS Image Sensor, CIS）力晶現以110nm製程技術為客戶代工生產CIS晶片，並開發CIS後段彩色濾光膜（color filter）與微鏡頭（micro lens）製程，可提供全段CIS晶片代工服務。
電源管理IC（Power Management IC）力晶以180nm技術生產各類電源管理IC，為少數提供12吋BiCMOS代工製程的業者。
記憶體整合晶片（IMC，Integrated Memory Chip，業界亦稱為embedded Flash 製程）力晶初期將先滿足消費性電子MCU市場，未來將跨入NFC（近場通訊）控制IC、觸控控制IC及車用控制IC等相關領域。

2. 力晶記憶體晶圓代工的優勢為何?

力晶在DRAM代工領域深耕多年，為目前業界唯一可提供12吋先進記憶體製程代工服務的廠商。繼40nm製程量產後，目前更積極協助客戶導入30nm及20nm製程，更可提供客戶具成本競爭優勢之產品。
隨著物聯網（Internet of Things）或各種行動裝置運用產品的出現，標準型記憶體往往不能滿足各類終端產品對於記憶體的差異化規格需求。力晶提供記憶體代工服務，讓記憶體IC設計公司可以針對不同終端裝置設計出不同的客製化記憶體產品，並滿足終端客戶對記憶體最佳性價比的要求。
另力晶可提供客戶DRAM設計整合服務以整合邏輯與記憶體，以產生更強大的系統運算效能。

3. 力晶NAND Flash技術主要應用為何?

力晶NAND Flash製程技術，其產品應用可分為：

MLC（multi-level cell）晶片：是以小型記憶卡、MP3音樂播放器以及USB隨身碟為主要應用，生產技術已推進至先進的40奈米製程，20 奈米製程亦已進入開發階段。
SLC（single-level cell）晶片：瞄準行動應用裝置、網通電子產品及工業應用市場，提供低功率節能及高可靠度的產品。40nm SLC製程可提供1 bit ECC規格，具備Low Power低電壓性能及高可靠度(reliability )特性。